产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 1.0W/mK。
- 良好的操作性，粘着性能。
- 较低的收缩率。
- 较低的粘度，降低气孔产生。
- 良好的耐溶剂、防水性能。
- 较长的工作时间。
- 优良的耐热冲击性能。
产品应用 Product application
- application产品应用
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是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
产品参数 Product parameters
| TIS™580-10 特性表 | |||||
| 外观 | 白色膏状 | 測試方法 | |||
| 相对密度（g/cm3，25℃） | 1.3 | ASTM D297 | |||
| 表干时间（min,25℃） | ≤20 | ***** | |||
| 固化类型（单组份） | 脱醇型 | ***** | |||
| 粘度@ 25℃布氏(未固化) | 30K cps | ASTM D1084 | |||
| 完全固化时间（d, 25℃） | 3-7 | ***** | |||
| 抗張強度（psi） | ≥200 | ASTM D412 | |||
| 硬度（Shore A） | 45 | ASTM D2240 | |||
| 剪切强度（MPa） | ≥2.5 | ASTM D1876 | |||
| 剥离强度（N/mm） | ＞5 | ASTM D1876 | |||
| 使用温度范围（℃） | -60～250 | ***** | |||
| 体积电阻率（Ω·cm） | 2.0×1016 | ASTM D257 | |||
| 介电强度（KV/mm） | 10 | ASTM D149 | |||
| 介电常数（1.2MHz） | 2.9 | ASTM D150 | |||
| 导热系数W/(m·K) | 1.0 | ASTM D5470 | |||
| 阻燃性 | UL94 V-0 | E331100 | |||
产品包装 Product packaging
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包装规格：
60ml/支；100支/箱；300ml/支，24支/箱。
如需不同厚度请与本公司联系。
贮存及运输：
在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
