产品简介 Product introduction
TIF™050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™050-115比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF™050-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
TIF™050-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 5.0W/mK。
- 柔软,与器件之间几乎无压力。
- 低热阻抗。
- 可轻松用于点胶系统自动化操作。
- 长期可靠性。
- 符合UL94V0防火等级。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF™050-11系列特性表 | |||||
| 颜色 | 灰色 | 目視 | |||
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** | |||
| 粘度 | 2000，000cps | GB/T 10247 | |||
| 比重 | 3.05 g/cc | ASTM D297 | |||
| 导热系数 | 5.0W/mk | ISO 22007-2 | |||
| 热扩散系数 | 1.695mm2/s | ISO 22007-2 | |||
| 比热容 | 2.3 MJ/m3K | ISO 22007-2 | |||
| 使用温度范围 | -45~200℃ | ****** | |||
| 耐电压强度 | 200 V/mil | ASTM D149 | |||
| 总质量损失 | 0.60% | ASTM E595 | |||
产品包装 Product packaging
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产品包装：
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
