产品简介 Product introduction
TIC™800P系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
TIC™800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性 Product features
- 0.021℃-in² /W 热阻。
- 室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
- 流动性好，但不会像导热膏。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于笔记本电脑和台式电脑、机顶盒、内存模块、热管散热解决方案中。
产品参数 Product parameters
| TIC™800P系列特性表 | |||||
| 产品名称 | TIC™805P | TIC™808P | TIC™810P | 测试标准 | |
| 颜色 | 粉红 | 粉红 | 粉红 | Visual (目视) | |
| 厚度 |
>0.005" (0.126mm) |
>0.008" (0.203mm) |
>0.010" (0.254mm) |
...... | |
| 厚度公差 |
>±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0012" (±0.030mm) |
...... | |
| 密度 | 2.5g/cc | 氦气比重瓶 | |||
| 工作温度 | -25℃～125℃ | ...... | |||
| 相变温度 | 50℃~60℃ | ...... | |||
| 热传导率 | 0.95W/mK | ASTM D5470 | |||
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热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
0.024℃-in²/W | 0.053℃-in²/W | 0.080℃-in²/W | ASTM D5470 | |
| 0.15℃-cm²/W | 0.34℃-cm²/W | 0.52℃-cm²/W | |||
产品包装 Product packaging
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标准厚度：
0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试。
补强材料：
无需补强材料。
