产品简介 Product introduction
TIF®090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫，内含导热填料并采用独特配方，兼具优异的导热性能与极佳的柔软性。与一般导热矽油相比，TIF®090-11具备更高的黏度，有效防止填料与矽胶基材分离，同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制，提升产品可靠度。TIF®090-11的使用方式类似于传统导热膏，并可配合多种商用设备施作，例如点胶或自动化生产设备等。其适用于多种高功率电子元件与封装形式，包括:倒装芯片微处理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA、BGA、DSP晶片、圆形加速器晶片、LED照明模组等。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 9.0W/mK。
- 柔软,与器件之间几乎无压力。
- 低热阻抗。
- 可轻松用于点胶系统自动化操作。
- 长期可靠性。
- 符合UL94V0防火等级。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF®090-11系列特性表 | |||||
| 颜色 | 灰色 | 目視 | |||
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** | |||
| 粘度 | 13,000,000 (mPa·s) | GB/T 10247 | |||
| 密度 | 3.45 g/cc | ASTM D297 | |||
| 导热系数 | 9.0W/mk | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗 @10psi(℃·in2/W) | 0.089 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.055 | ASTM D5470 | |||
| 建议使用温度范围 | -45~200℃ | ****** | |||
| 耐电压强度 | ≥4000 V/mm | ASTM D149 | |||
| 防火等级 | V-0 | UL94 | |||
| 最小界面厚度 | 0.40 mm | ****** | |||
| ΣD3-D10(硅氧烷含量PPM) | ＜100 | GC-MS | |||
产品包装 Product packaging
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产品包装：
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
