产品简介 Product introduction
TIF®700PUS是一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问题。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率:7.5W/mK。
- 超柔软和高顺应性
- 带自粘而无需额外表面粘合剂
- 高绝缘性能
产品应用 Product application
- application产品应用
-
广泛应用于AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品、5G基站
产品参数 Product parameters
| TIF®700PUS 系列特性表 | ||||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | ||||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | ||||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | ||||
| 厚度范围(inch/mm) |
0.020~0.030 00.50~0.75 |
0.040~0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 | |||
| 硬度(Shore OO) | 50 | 20 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | ||||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | ||||
| 介电常数 @1MHZ | 8.0 | ASTM D150 | ||||
| 体积电阻率(Ohm·cm) | >1.0x1012 | ASTM D257 | ||||
| 导热系数(W/m·K) | 7.5 | ASTM D5470 | ||||
| 7.5 | IS022007 | |||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) | ||||
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)，以 0.010"(0.25 mm)为增量。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
16" x 16"(406mm x 406mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。
零件编码：
涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)
胶层处理:A1/A2(单面V双面带胶黏剂)
