产品简介 Product introduction
TIC™800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。
TIC™800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
产品特性 Product features
- 持续表现良好的导热性能
- 耐摩擦表面不易破
- 出色的粘合设计，简单易用
- 优秀的表面浸润度，低热阻
产品应用 Product application
- application产品应用
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光模块；伺服器；交换机；路由器；移动通信基站；网络机柜
产品参数 Product parameters
| TIC™800G-ST系列特性表 | |||||
| 产品名称 | TIC™805G-ST10 | TIC™805G-ST20 | TIC™805G-ST30 | 测试标准 | |
| 颜色 | 灰色 | Visual (目视) | |||
| 厚度（PCM材料） | 0.005"(0.127mm) | 0.005"(0.127mm) | 0.005"(0.127mm) | ASTM D374 | |
| 厚度（ST膜） | 0.0004"(0.01mm) | 0.0008"(0.02mm) | 0.0012"(0.03mm) | ASTM D374 | |
| 厚度（总厚度） | 0.0054"(0.137mm) | 0.0058"(0.147mm) | 0.0062"(0.157mm) | ASTM D374 | |
| 密度(g/cm3) | 2.6 | ASTM D792 | |||
| 建议使用溫度(℃) | -45~125 | 内部测试 | |||
| 相变温度（℃） | 50~60 | 内部测试 | |||
| 导热率（W/mK） | 5.0 | ASTM D5470 | |||
| PCM热阻抗 @ 50 psi (℃-in2/W) | 0.014 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗 @ 50 psi (℃-in2/W) | 0.082 | 0.085 | 0.165 | ASTM D5470 | |
| 阻燃@0.8mm铝板 | V-0 | UL94 | |||
产品包装 Product packaging
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标准厚度：
0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)、0.012"(0.305mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) 如需不同厚度请与本公司联系。
