产品简介 Product introduction
TIF®100C 5045-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率：5.0W/mk
- 带自粘而无需额外表面粘合剂
- 高可压缩性,柔软兼有弹性
- 可提供多种厚度选择
- 良好的化学稳定性
产品应用 Product application
- application产品应用
-
CPU、GPU处理器等芯片组；高性能计算(HPC)；工业设备；网路通讯设备；新能源汽车
产品参数 Product parameters
| TIF®100C 5045-11导热绝缘材料特性表 | ||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 | ||
| 颜色 | 灰色 | Visual | ||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | ||
| 厚度范围 | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) | ASTM D374 | ||
| 硬度(Shore OO) | 45 | ASTM D2240 | ||
| 密度(g/cm3) | 3.2 | ASTM D792 | ||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | 内部测试 | ||
| 击穿电压(T=1.0mm，Vac) | ≥5500 | ASTM D149 | ||
| 介电常数 @1MHZ | 6.0 | ASTM D150 | ||
| 体积电阻率(Ohm-cm) | ≥1.0X1012 | ASTM D257 | ||
| 导热系数(W/mK) | 5.0 | ASTM D5470 | ||
| 5.0 | IS022007-2.2 | |||
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 | ||
产品包装 Product packaging
-
产品规格：
标准厚度:0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表。
