产品简介 Product introduction
TIF100L-5045-06系列是一种硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 5.0W/mK
- 带自粘而无需额外表面粘合剂。
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
- 可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF™100L-5045-06 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 白色 | Visual | |||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | |||
| 厚度范围 | 0.020"(0.50mm)~0.200" (5.0mm) | ASTM D374 | |||
| 硬度(Shore OO) | 45±5 | ASTM 2240 | |||
| 比重(g/cm3) | 3.15 | ASTM D792 | |||
| 使用温度范围 | -40~160°C | - | |||
| 击电压(T=1.0mm，Vac) |
≥5500 |
ASTM D149 | |||
| 介电常数@1MHz |
4.5 |
ASTM D150 | |||
| 体积电阻率 |
≥1.0X1012Ohm-cm |
ASTM D257 | |||
| 导热系数(W/mK) |
5.0 |
ASTM D5470 | |||
| 5.0 | IS022007-2.2 | ||||
| 防火等级 | 94-V0 | UL E331100 | |||
| 低分子挥发 | ND | 130°C,24H | |||
| 储存周期 | 12个月 | - | |||
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表。
