产品简介 Product introduction
TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为波态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法，可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发，不易泄露，安全无毒，物化性质稳定，是一种非常安全的流动工质，能保证大功率散热系统的高效，长期、稳定运行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。波态金属涉及的是散热领域的底层技术，随着未来芯片集成度的提高，液态金属散热器发挥的作用会更大。
产品特性 Product features
- 优异的导热率
- 无毒环保安全，满足RoHS要求
- 优秀的长期稳定性
- 彻底填铺接触表面，创造低热阻
产品应用 Product application
- application产品应用
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微处理器；芯片；图形处理芯片；机顶盒；LED电视 LED灯具
产品参数 Product parameters
| TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属特性表 | ||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 | ||
| 形态 | 液态 | - | ||
| 组成 | 镓合金 | - | ||
| 密度（g/cm3） | 6.5 | ASTM D792 @25°C | ||
| 6.4 | ASTM D792 @80°C | |||
| 导热率（W/mk） | 26.5 | IS022007-2.2 @25°C | ||
| 30.0 | IS022007-2.2 @80°C | |||
| 比热容J/(g.℃) | 0.39 | ASTM E1269 @25°C | ||
| 0.38 | ASTM E1269 @80°C | |||
| 挥发率(％) | ＜0.001 | ASTM E595 | ||
| 电阻率(Ω·m) | <10-7 | ASTM D257 | ||
| 粘稠度(mPa.s) | <10 | GB/T 10247 | ||
| 熔点范围(℃) | ＞9 | ASTM D3418 | ||
| 凝固点范围(℃) | <-28 | ASTM D3418 | ||
| 建议工作温度(℃) | -40~250 | 内部测试 | ||
产品包装 Product packaging
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包装/存储/使用方式：
TS-Ziitek-Sharp Metal L01可使用 1ml针筒装
建议储存在20 ℃~30 ℃的倉儲空間，最大湿度不超過70 % ，不要在儲存在低於5℃的冰箱空間裡。本材料禁止使用铝罐或金属罐作为储存容器，以避免材料发生反应。
本材料对铝材造成腐蚀，应避免直接接触。材料与鎵金属接触将引发不稳定化学反应，需避免此类接触在涂抹L01后，建议用适合的泡绵或垫片，沿着液态金属的边缘进行围固，确保材料不流散或扩散。
