产品简介 Product introduction
TIF®800QE本品是一款高可压缩型导热垫片，既能满足顶级散热需求，又兼顾优异的组装工艺性，适配高要求装配场景。产品搭载创新材料配方，实现了高导热率与适中硬度的平衡结合。这份独有的性能配比，让垫片既能高效攻克超高热流密度引发的散热难题，又拥有优异的机械强度与压缩性能，大幅简化生产加工与装配流程，专为高功率密度电子设备，提供散热效能出众、运行稳定可靠的热界面材料解决方案。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 13.0W/mK
- 带自粘而无需额外表面粘合剂。
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
- 可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于A服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品、5G基站。
产品参数 Product parameters
| TIF®800QE 系列特性表 | ||||||
| 产品特性 |
典型值 |
测试方法 | ||||
| 颜色 |
灰色 |
目视 | ||||
| 结构&成份 |
陶瓷填充硅橡胶 |
- | ||||
| 厚度范围(inch/mm) |
0.010~0.020 0.25~0.50 |
0.030-0.200 0.75~5.00 |
ASTM D374 | |||
| 硬度(Shore OO) | 40 | 35 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cm3) | 3.5 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | ||||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | ||||
| 介电常数 @1MHz | 8.0 | ASTM D150 | ||||
| 体积电阻率(Ohm-cm) | >1.0x1012 | ASTM D257 | ||||
| 导热系数(W/mK) | 13.0 | ASTM D5470 | ||||
| 13.0 | 1S022007 | |||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 (E331100) | ||||
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.010*(0.25 mm)~0.200"(5.00mm),以0.010*(0.25 mm)为增量。
标准片料尺寸：
16"x16"(406mmx406mm)。
TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
