产品简介 Product introduction
TIF800HP系列是一种硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 12.0W/mK
- 带自粘而无需额外表面粘合剂。
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
- 产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作
- 可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF™800HP 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 灰色 | Visual | 击穿电压（T=1mm以上） | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数 | 4.5 @1MHz | ASTM D150 |
| 导热率 | 12.0 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| ISO22007-2.2 | |||||
| 硬度(厚度≥0.75mm) | 40 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 硬度(＜0.75mm) | 65 Shore 00 | ||||
| 密度 | 3.55g/cm3 | ASTM D792 | 总质量损失 (TML) | 0.32% | ASTM E595 |
| 厚度范围 |
0.030"-0.200" (0.75mm-5.0mm) |
ASTM D374 | 防火等级 | 94 V0 | UL E331100 |
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表。
