无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案

无人机既有趣又有用，现已成了很多行业不可或缺的帮手。如果单纯的从工程学角度来看，它是功耗、处理性能、重量、尺寸、成本平衡的代表。与大多数电子系统相比，无人机在每平方毫米的空间中封装了更多的传感器、执行器、RF通信部分。对于无人飞行器结构小、热量集中且散热量非常大的特点则需要有效能高的散热方法来满足它。

无人机主板上有大量的芯片与模块，且功耗比较大，这给负责散热的硬件工程师与结构工程师带来了挑战。主要采用被动散热的方式，在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导热量，能提升无人机整体的可靠性。飞控的作用是通过飞控板板上的陀螺仪对飞行状态进行快速调整，电子陀螺仪也主要应用导热硅脂来进行辅助散热。
TIG导热硅脂产品特性：
0.005℃-in²/W 低热阻；
高导热系数；
环保无毒；
优异的长期稳定性完全填补了接触表面。

TIF导热凝胶产品特性：
良好的热传导率；
柔软，与器件之间几乎无压力；
低热阻抗；
可轻松用于点胶系统自动化操作；
长期可靠性；
符合UL94V0防火等级。

云台是通过传感器感知机身的动作，通过电机驱动让相机保持原有的位置，抵消机身晃动或受振动的影响。而且现在还会在云台里配置主摄传感器，所以这样功耗就会更大。为了满足云台的散热，通过散热、硬件、结构工程师的精心设计，可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。
TIF导热硅胶片产品特性：
良好的热传导率；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
可提供多种厚度硬度选择。