1. 细致防护：在涂抹导热硅脂前，利用塑料薄膜、胶带等材料对周围易受损的部件进行周密遮盖。具体操作时，可将芯片周边电路板用塑料薄膜细心包裹，仅留出待涂抹硅脂的特定区域，从而有效隔绝污染物。
2. 工作区清洁：确保涂抹工作区域整洁无尘，这是预防灰尘等杂质混入硅脂，进而避免污染其他部件的重要步骤。
1. 准确挤出：使用针管或软管包装的导热硅脂时，需准确控制挤出量，避免硅脂过量溢出至其他部件。建议先在芯片中央点涂一小滴导热硅脂，随后根据实际需求逐步补充。
2. 细致涂抹：利用塑料卡片、刮刀等工具涂抹硅脂时，务必保持手法轻稳、准确。保持工具与芯片表面垂直，以防硅脂飞溅。涂抹力度需均匀，速度适中，确保硅脂均匀覆盖且不会四溢。
3. 即时清理：一旦不慎将硅脂涂抹至其他部件，应立即使用干净的棉签或软布，蘸取适量无水酒精等温和清洁剂进行清除。清理时需轻柔操作，以防损坏其他部件。
