TIG导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙材料的一种,这种材料又称之为导热界面材料,其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因散热不佳而损毁,并延长使用寿命。导热硅脂是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。如果使用的是白色导热硅脂,能看到处理器上薄薄的覆盖一层半透明的膜,厚度差不多就刚刚好。
TIG导热硅脂产品特性:
低热阻;
无毒无害;
优异的电气绝缘性能完全填补接触表面,创造低热阻及很好的电绝缘;
长时间暴露在高温环境下也不会发生硬化。