TIF导热硅胶片为游戏主机散热提供新方案

在追求游戏体验的今天，高性能游戏主机正面临着困扰散热的挑战。随着处理器、显卡等核心部件性能的不断提升，它们在高速运转时产生的热量也急剧增加。为了确保游戏主机的稳定运行，我们一定要找到更加有效、可靠的散热解决方案。

TIF导热硅胶片：各方面覆盖，持久散热
导热硅胶片，则以其广泛的适用性和散热效果，在游戏主机散热领域发挥着举足轻重的作用。它能够轻松覆盖发热元件的整个表面，形成一层均匀的导热层。这种各方面覆盖的特性，不仅提高了散热效率，还减少了散热盲区，确保游戏主机的每一个角落都能得到充分的散热保护。导热硅胶片还具有良好的柔韧性和可塑性，能够适应不同形状和尺寸的发热元件。这意味着，无论游戏主机的内部结构如何复杂，导热硅胶片都能轻松应对，确保热量传递的畅通无阻。同时，导热硅胶片的长期稳定性和可靠性，也为游戏主机的持久散热提供了有力保障。

产品特性：
热传导率:1.25~25W/mK
提供多种厚度选择:0.25~12.0mm
防火等级:UL94-V0
硬度:5~85 shore 00
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
带自粘而无需额外裱粘合剂