在汽车智能化的时代,这种架构显然满足不了整车数字化转型的需求了,车辆需要有不断进化的能力。域控制器就是将离散的电子控制单元软件功能集成之大的黑匣子,基于“域”的电子电气架构也开始出现。汽车智能座舱一般都会有一个或多个域控制器,随着自动驾驶的到来,域控制器的散热需求还在不断提高,未来不止主芯片需要散热,像电源或独立的视觉图像处理芯片也有导热散热需求。
汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元,在散热方面主要是将热量传导至外壳进行自然散热。将芯片的热量导到外壳的过程中,为减少热阻需多种导热界面材料来解决,如:导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙,并且满足车规的要求。
导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
良好的热传导率;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
可提供多种厚度硬度选择。
导热硅脂其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,导热散热效率非常优越。
产品特性:
低热阻;
环保无毒;
优异的长期稳定性完全填补接触表面。
导热相变化材料是一种高性能低熔点相变的材料,温度在50℃开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
产品特性:
低热阻;
室温下具有天然黏性, 无需黏合剂;
流动性好,但不会因液化而溢出。