5G工业路由器在物联网产业链广泛应用，如：5G远程医疗、5G应急救援、高清摄像头、巡检机器人、智能电网、智能交通、智能家居、供应链自动化、工业自动化、数字化医疗等。
因此，为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用软性导热硅胶片结合散热片来进行散热。如：WiFi芯片、SOC、DDR、交换芯片等发热量较大，热量先通过导热硅胶片传递到金属屏蔽罩上，金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用，然后金属屏蔽罩上的热量通过导热硅胶片传递到散热板上与外界空气进行热交换散热。
路由器PCB电路板的正面要焊接很多电容、电感、芯片等电子器件，所以导致PCB板背面会有凹凸不平的现象发生，此时对于散热片的硬度选择就尤为重要了，硬度如果偏硬，导热硅胶片和PCB板贴合不好，导热效果也会大打折扣。兆科推荐TIF500S导热硅胶片，柔软有弹性、高可压缩性、适合在低压力应用环境，且将芯片产生的热量传到散热片上，以实现系统散热。
产品特性：
良好的热传导率: 3.0W/mK；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；
可提供多种厚度选择。
产品应用：
散热器底部或框架；
机顶盒,路由器；
电源与车用蓄电电池；
充电桩；
LED电视 LED灯具；
RDRAM内存模块；
微型热管散热器。
TIF500S导热硅胶片特性表
