RTV有机硅导热粘着剂在电子产品上的应用特性

RTV有机硅导热粘着剂是一种在室温下固化导热硅胶，对电子器件冷却和粘接功效，可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体，固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。从而可广泛用于多种用途。

对于在电子产品上的应用，兆科建议你使用中性固化有机硅导热粘着剂，其产品特性包括：
1、粘接强度高、无腐蚀性；
2、优异的附着力，与很多基底有粘接性；
3、MIL规格高强度材料；
4、室温固化，也可加热固化；
5、良好的耐溶剂、防水性能；
6、中性固化，不会产生任何有害的副产物；
7、单组份无需昂贵的搅拌设备，可减少生产效率；
8、UL认证。