热设计方案中，工程师们热衷于导热界面材料

导热界面材料旨在为两个配合面提供均匀的热触面，尤其在元件及其散热器契合面之间。在过去，系统设计者通常采用风扇和散热器，作为解决特定元件上大多数冷却问题，这是因为大多数热量是在大体积电源或大体型CPU中产生的，两者的体型都足以容纳此类冷却器材。

即使在有强制气流从中穿过的新一代系统中，依然存在着如何将热量快速从元件散发至散热器的问题。导热界面材料通过填充加工表面之间的间隙来提供导热解决方案，确保均匀接触和高传热效率，同样方法也适用于将外壳作为散热器的情况。

导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙，如上图所示，因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可创建一条通往散热器的低热阻路径，借助适当的导热界面材料，散热器和自然或强制对流路径建立，就能降低目标元件对环境的热阻，从而达到快、准、狠的散热效果。