1、振动、位移:
有机硅粘着剂应用于填充密封固定元器件或其它组件时,须保证填充后底部完全填满胶水,因为在固化过程中由于底部胶水固化时间长,仍具有一定流动性,如果底部由于产品结构问题未填满,当表面结皮表干后,底部胶水发生了位移就会导致胶水固化后表面不平,另外填充好的产品尽量避免碰撞与振动。
2、厚度:
有机硅粘着剂用于填充,如果施胶太薄,固化过程也是胶水体积变化的过程,均会存在一定的收缩率产生内应力,有机硅粘着剂本身硬度低,加上施胶太薄,就有可能导致收缩起皱,增加填充厚度可以有效解决该问题。
注:如果有机硅粘着剂填充固化后出现表面不平整,该如何解决呢?其实很好解决,只需在表面重新施一层胶,把凹凸不平的表面填平,返工之前确认胶水是否已经深层固化完全后,再进行施胶。