高功率芯片散热应用TIC导热相变化材料

TIC导热相变化在室温下为固态，也就是片状。导热相变化方便操作，当温度达到指定范围内就会变软而且处于流体状，这种完全填补界面空洞与器件和散热片间空隙的才能，使得导热相变化优于非流动弹性体或者传统导热垫片，而且取得类似于导热硅脂的功能，可以添补空隙中细微的坑洞，达到导热大化。

导热相变片是一款热量增强聚合物的导热材料，其特征在于抵达规则温度后会发生相变，简单来说是在室温时为固体片材，超出相变温度后就会为液态流体状，其拥有良好的润滑性与压缩性。可根据客户需求剪切随意尺寸，贴附于散热器与功耗元件两者之间，添补热源跟散热器间的缝隙，扫除缝隙间的空气，大限度的减低热阻，提高导热效率。
TIC导热相变化材料产品特性：
0.021℃-in² /W 低热阻。
室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
流动性好，但不会像导热膏。

导热相变化材料作用于功率消耗型电子器件和跟之相连的散热片之间，让热阻力减少到非常小，这一热阻小的通道让散热片的功能也达到很好，而且改变了微处理器、存储器模块DC/DC转换器与功率模块的牢靠性能，大量的操纵在高功能芯片范畴。