高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机，相比4G手机来说5G手机有更快的传输速度、低时延、通过网络切片技术，拥有更准确的定位。但5G智能手机也存在热量技术难题，有效散热成了保障手机正常运行的关键，持续高温也将对CPU造成不可逆的伤害，5G时代的数据传输量将大增，这使得智能手机的过热风险持续上升，全球手机厂都受此困扰。

导热材料是用于发热源和散热器的接触界面之间，提高热传导效率，从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。研究性能优良的导热材料可以说是至关重要的。

导热石墨具有特殊的六角平面网状结构，可将热量均匀分布在二维平面，并有效转移。导热石墨高导热系数是铜的2~4倍，铝的3~7倍，高成型温度、性能稳定可靠、无老化问题。高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

导热石墨产品特性：
非常高的导热系数：1700W/m-K。
很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题。
良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用。
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。
符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求。
导热石墨参数表：