固态继电器在正常工作的时候,在其内部芯片上存在一定的功率损耗,这个损耗功率主要由固态继电器输出电压降与负载电流乘积决定,以发热的形式消耗掉。因此,散热的好坏直接影响到固态继电器工作的可靠性,而优良的热学设计可避免因散热不佳造成的失败和损坏。为解决散热问题,一般会在继电器底部用到导热灌封胶,来进行导热及密封、阻绝灰尘、潮气等污染物腐蚀。
导热灌封胶需具备以下7点:
1、拥有良好的导热散热性,热传导率>1.0W/mk,
2、介电强度高、绝缘性能好,
3、防老化性好、较好的热稳定性、灌封固化后不易老化,
4、密封性好,其优良的密封性使电子产品减少震动、降低噪音、增强产品的电路稳定性,
5、防水防潮性能好,灌封后的电子产品具有优异的防潮、防水、防尘、防腐蚀效果,
6、灌封后一般二十分钟内可固化,粘稠度高不外溢,
7、没有污染、产品无毒害、符合国际环保标准。