导热材料广泛用于电源行业中，对电源主芯片、PCB板、MOS管等起保驾护航的作用，小编主要是通过对电源分类及各部件特性分析，再结合导热材料性能特性进行使用推荐。
电子电源行业主要应用场景及材料推荐：
1、电源主芯片：导热硅胶片、导热硅脂；
可根据电源芯片的功率进行划分，大电源的主芯片一般要求会比较商，如UPS电源，由于其强大的供电功能，主芯片要承担整个机体的工作强度，此时会聚集大量的热，那么就需要我们导热材料充当良好的导热介质。一般可用到导热硅胶片，或者直接涂抹导热硅脂再结合散热器的模式使用。
2、IGBT（MOS管）：导热绝缘片；
模丝管是除了电源主芯片外，发热量最大的元器件了，用到的导热材料品种较多，常见应用：导热绝缘片+导热硅脂、玻纤加强的垫片系列导热帽套等材料。
3、整块PCB板底部：导热矽胶片；
电路板是所有电子零件的载体。电子元件按照一定的顺序排列在电路板上，如果电路板布局设计不合理，会留有散热死角，另外PCB板上存留的1.5-2.0mm的针脚会被技术人员纳入安规范围的考虑，可采用导热矽胶片材料，解决了导热、绝缘、防刺穿的整体需求。
4、整体灌封：导热灌封胶；
一般应用在户外需要进行导热、固定和防水，如户外LED驱动电源，除了导热的功能，有些客户需要进行结构保密的客户通过整体灌封进行自我保护。
