3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

消费电子发展越来越倾向于轻薄化、高速度、多功能兼容、高可靠性以及稳定性，但这样势必会带来有限空间内的散热挑战。芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

1、导热硅胶片：
从低至高多款导热系数选择，同时做到硬度柔软，满足客户高导热的同时以良好的压缩性能，非常低的热阻大大提升了材料的导热散热效果，使5G通讯产品在高速运行时所产生的热量能够迅速通过导热硅胶片进行传导。

2、导热凝胶：
具有优异的润湿特性，所以热阻也非常低，并且拥有良好的长期可靠性，很大限度的增加与介面之间的接触面积，使5G产品上面产生的热量能够及时通过导热凝胶传递出去，让5G芯片在密闭的空间内不会因热量的堆积而造成死机和卡机问题。自动化点胶助力5G通讯器件安装自动化，提高工作效率与系统可靠性。

3、导热硅脂：
延展性好，但不会滴落，具有很好的触变性，填充在5G通讯组件与散热片之间，导热硅脂能充分润湿接触表面从而形成一个非常低的热阻介面，长时间暴露在高温环境下也不会出现硬化，散热效率非常优越。