传统导热硅胶片在常温下，放置时间长会有硅油析出，因此无硅导热片在精密光学设备、LED等高端医疗设备上替代传统硅胶导热垫，没有挥发物附在光学窗口，不会污染PCB板电子元件等，保持产品的精确性和稳定性。
无硅油导热片相对来说硬度比较低，材料更软，在应用时压缩性更好，避免压坏PCB板；可以令热源和散热器的有效接触更完全，降低接触热阻，优化导热效果。在同等导热性能的条件下，无硅油导热垫片的热阻要比硅胶型导热垫的热阻更低。
兆科无硅导热片：
是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
