散热硅脂涂抹厚薄对CPU散热的影响从理论上来说，在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下，硅脂层是越薄越好。但是很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？
硅脂涂抹厚薄对CPU散热的影响从理论上来说，在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下，硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。 金属材料的导热系数为三数位（如纯铜的导热系数为398W/m.K），好的硅脂导热系数为个位数，相差百倍之多。
但是很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？
我们做个简单测试，使用ziitek导热硅脂，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试下CPU温度的情况。 室温28度，E6600（7*500MHz），LED散热器，P35主板，CPU电压1.55V。 适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62度间浮动。 大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64度间浮动。
注意，我们是使用导热硅脂来填补缝隙，而不是大量地使用导热硅脂来连接散热块和CPU。这是因为导热硅脂的传热能力比金属散热块差，我们需要的是让金属散热块更多地接触CPU而不是用大量导热硅脂来连接。看了这些大家应该明白了为什么我们涂膜导热硅脂需要均匀而且薄！