软性导热硅胶填充垫的应用：LED照明设施,散热器底端或框架,高速硬盘驱动,通讯硬件,热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热器的场合。软性导热硅胶片是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材根本上是硅橡胶和发泡橡胶，软性导热填充垫的特点是弹性好，它的柔性特点使其能够用于覆盖非常不平的外表，形变范围大，导热效果好，耐压等级更高。热量从分手器件或全部PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。
软性导热硅胶往往作为较大间隙的填充物起到递交热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用。软性导热绝缘片拥有良好的导热功能，一起能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。
软性导热填充材料使用方法：
准备辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步：用不脱毛棉布檫干净器件外表。
第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件外表，去油污。
第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
第四步：轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。