导热硅胶树脂密封LED芯片是印刷基板的功能之一，是将半导体device组件化，另外一个功能是让组件产生的放射光高效率在前面反射，藉此提高LED的效率。LED可以分成组件固定在2条平行导线上，包覆导热树脂密封成炮弹型，以及LED组件直接固定在印刷导线基板上，再用导热硅胶树脂密封成表面封装型两种。
炮弹型的导热环氧树脂密封不具备镜片功能，比较容易控制集光与集束；表面封装型直接将LED组件固定在基板上，适合高密度封装，虽然小型、轻量、薄型化比较有利，不过亮度却比炮弹型低，必需使用反射器才能达成高亮度化要求；导热硅胶粘着剂表面封装型主要应用在照明与液晶显示器的背光模块等领域。
为提高LED组件的发光效率，基板侧放射的光线高效率反射也非常重要，所以要求高反射率的基板。印刷基板镀金或是镀银可以提高反射率，不过镀金时类似蓝光领域低波长光的反射率很低，镀银时有长期耐久性偏低的问题，因此研究人员检讨使用LED用白色基板。