东莞导热材料研制生产厂 各类导热材料的特性与应用：导热硅胶片的压缩回弹性具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合现在电子行业对导热材料的需求，是替代导热硅脂 导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。同等条件下，热阻抗要小于其他导热材料。具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。该类导热绝缘胶片产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。柔性导热硅胶垫一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
导热硅胶片的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的应用面积有关。由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的安装压力不会超过250psi。氧化铝导热橡胶：导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散热。氮化硼导热橡胶：导热性能优异，适用大功率器件散热，等同条件下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。应用注意事项：以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。应用时散热外表应光滑、干净，不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的应用不必要再辅以其他材料。
导热硅胶粘着剂也可以作为导热胶应用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充，传导发热部件的热量。导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，外表光泽性好。
导热相变化材料主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热组件，以确保良好散热。导热相变化材料在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的接口。
应用场合：微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片DC/DC转换器、IGBT和其他的功率模块功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，另有多种规格可选。