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导热硅胶垫
1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF1001.5~5W/mK导热硅胶垫TIF1001.5~5W/mK导热硅胶垫TIF1001.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100

1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100

产品颜色:各色

热传导率:1.5~5W/mK

产品特性:提供多种厚度硬度选择,低热阻,高柔软

产品简介 Product introduction

TIF™100系列是新能源电池行业导热,绝缘,填充,减震,缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 0.5~5W/mK
  • 带自粘而无需额外表面粘合剂。
  • 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
  • 提供多种厚度硬度选择,低热阻,高柔软

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、通讯硬件、便携式电子装置、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块、半导体自动试验设备等产品中。

产品应用

产品参数 Product parameters

TIF100-XXX系列产品特性表
颜色 Visual 击穿电压
(T= 1mm以上)
>5000 VAC ASTM D149
结构&成份 ********** 介电常数 5.5 MHz ASTM D150
导热率 ASTM D5470 体积电阻率 4.0X1013Ohm-meter ASTM D257
硬度 ASTM 2240 使用温度范围 -40 To 160℃ **********
比重 ASTM D297 总质量损失(TML) 0.55% ASTM E595
厚度范围 ASTM D374 防火等级 94 V0 UL E331100

产品包装 Product packaging

标准厚度:

0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

补强材料:

TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

标准片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)。

TIF™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:

"A1"尾码标示为单面黏性。

"A2"尾码标示为双面黏性。