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TIF100L系列低挥发导热硅胶片
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-062.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-062.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-062.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-06

2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-06

产品颜色:白色

热传导率:1.5W/mK

使用温度范围:-40~160℃

产品简介 Product introduction

TIF™100LN-1535-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 Product features

  • 超低挥发D3~D20低分子硅氧烷
  • 良好的热传导率:1.5W/mk
  • 带自粘而无需额外表面粘合剂
  • 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
  • 可提供多种厚度选择

产品应用 Product application

application产品应用

一般光学器件、摄像头镜头部位,散热器底部或框架,机顶盒,电源与车用蓄电电池,充电桩,LED电视,灯具,显卡模组。

产品应用

产品参数 Product parameters

TIF™100LN-1535-06 系列特性表
颜色 白色 Visual
结构&成份 陶瓷填充硅橡胶 **********
厚度范围 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) ASTM D374
硬度(Shore 00) 35° ASTM D2240
比重(g/cc) 1.24 ASTM D297
使用温度范围 -40~160℃ ******
击穿电压(T=1.0mm,Vac) >5500 ASTM D149
表面电阻率 ≥1.0X1012Ohm-cm ASTM D257
导热系数(W/mk)
1.5
ASTM D5470
1.5
ISO22007-2.2
介电常数(MHz)
2.5
ASTM D150

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

标准厚度:

0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 系列可模切或使用模具模压成不同形状提供。

如需不同硬度,厚度及颜色请与本公司联系。

标准尺寸:

8"X16"(203mmX406mm)