兆科TIS-30FIP导电胶：高屏蔽、低硬度实现自动化点胶

TIS-30FIP导电胶是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。

产品特性：
产品以填料的形式减少原材料成本、贮存成本以及产品加工或组装时间，
室温固化填料材料消除需要昂贵的热固化系统，允许使用廉价的塑料或金属基质，
单组分产品不需要混合加工，从而缩短生产周期和减少浪费，
操作系统简易方便，允许快速程式转换，很小的工具投资，新设计和原型开发可以在24至48小时内完成，
在配合面缺乏机械刚度的情况下，低压缩力使SN化合物成为一种很好的选择，
自动点胶垫圈为组件提供更关键的包装空间和更小的包装尺寸，
高屏蔽效果:85~100dB up to 10GHz。

产品应用：
汽车点火器灌封;一般灌封;温度探测器灌封，磁心黏贴; 适用于高技术型LED，继电器汽孔封密:对橡胶,陶瓷,PCB底板,塑料均有良好之粘贴效果，变压器; 传感器; 线圈; 灌封，对金属,塑料,均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封，光学及医疗配件粘合;医疗金属针嘴固定。

产品参数：