产品以填料的形式减少原材料成本、贮存成本以及产品加工或组装时间,
室温固化填料材料消除需要昂贵的热固化系统,允许使用廉价的塑料或金属基质,
单组分产品不需要混合加工,从而缩短生产周期和减少浪费,
操作系统简易方便,允许快速程式转换,很小的工具投资,新设计和原型开发可以在24至48小时内完成,
在配合面缺乏机械刚度的情况下,低压缩力使SN化合物成为一种很好的选择,
自动点胶垫圈为组件提供更关键的包装空间和更小的包装尺寸,
高屏蔽效果:85~100dB up to 10GHz。
产品应用:
汽车点火器灌封;一般灌封;温度探测器灌封,磁心黏贴; 适用于高技术型LED,继电器汽孔封密:对橡胶,陶瓷,PCB底板,塑料均有良好之粘贴效果,变压器; 传感器; 线圈; 灌封,对金属,塑料,均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封,光学及医疗配件粘合;医疗金属针嘴固定。
产品参数: