兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

随着市场对笔记本电脑，高性能的CPU、芯片、手提式电子设备、电力转换设备及发射站等对散热要求的日益增长。导热产品开始广泛应用于世界不同工业中大规模的OEMS、其中包括汽车工业、计算机工业、电源供应器、图像加速器芯片、倒装晶片等。

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性：
1、良好的热传导率:1.5W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择

产品应用：
1、散热器底部或框架
2、LED液晶显示屏背光管、LED电视 LED灯具
3、加速器芯片
4、高速硬盘驱动器
5、RDRAM内存模块
6、微型热管散热器
7、汽车发动机控制装置
8、通讯硬件
9、便携式电子装置
10、半导体自动试验设备
产品参数表：

产品压缩率图：