兆科科技有限公司邀您蒞臨2023臺北國際電腦展

兆科科技有限公司誠邀您蒞臨2023年臺北國際電腦展。兆科將攜帶自主研發產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！

時間Date：2023.5.30-6.2

展位號Booth No：J1401

地址Place：臺北南港展覽館1、2館

TIF雙組份導熱凝膠

產品特性：
熱傳導率從：1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等級
雙組份材料，易於儲存
優異的高低溫機械性能及化學穩定性。
可依溫度調整固化時間。
可用自動化設備調整厚度。
可輕松用於點膠系統自動化操作。

TIF導熱矽膠片

產品特性：
熱傳導率從：1.2~25.0W/mK
提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm
防火等級：UL94-V0
硬度：10~65 shore00
高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合於在低壓力應用環境
帶自粘而無需額外表粘合劑

TCP導熱塑料

產品特性：
熱傳導率從：0.8~5.0W/mK
耐燃等級：UL94V0
相較於一般鋁製散熱機構重量減輕30%
在註塑模具下易成形
在外觀機構設計上提供更靈活的彈性及空間

TIA導熱雙面膠

產品特性：
熱傳導率：0.8W/mK
使用溫度範圍：-45℃~120℃
高性能熱傳導壓克力膠
熱阻抗小，可有效的取代滑脂和機械固定

TIS導熱灌封膠

產品特性：
熱傳導率：1.0~3.5W/mK
耐燃等級：UL94V0
高導熱性、可室溫固化
良好的絕緣性能，表面光滑
良好的耐溶劑、防水性能

TIC導熱相變化材料

產品特性：
導熱系數從：0.95~5.0W/mk
低熱阻，室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
流動性好，但不會溢出

TIG導熱矽脂

產品特性：
導熱系數從：1.0~5.6W/mk
使用溫度範圍：-45℃~200℃
完全填補接觸表面，創造低熱阻

Z-FOAM800矽膠泡棉密封墊

產品特性：
阻燃等級：UL94V0
熱傳導率：0.12W/mK
耐高溫200℃
密封性能好
紫外線和耐臭氧性
良好的緩沖及高壓縮量
壓縮後恢復良好

Kheat PI加熱膜

產品特性：
金屬發熱帶,聚酷亞胺薄膜絕緣(厚度0.05-0.1mmT)
電阻片厚度選擇範圍：0.03~0.1mmT
非常柔軟，其zui小彎曲半徑僅為0.8mm左右
形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定製
發熱均勻、熱效率高
符合RoHs、CE、UL認證

Kheat SP矽膠加熱片

產品特性：
金屬發熱帶,矽橡膠絕緣(厚度0.5-2.0mmT)
電阻片厚度選擇範圍：0.03~0.1mmT
形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定製
發熱快,熱效率高,可任意彎折
可選擇單面背膠便於快捷安裝
符合RoHs、CE、UL認證