时间Date：2023.4.13-15
展位号Booth No：W5 Hall 5687
地址Place：上海新国际博览中心
Shanghai New Internatlonal Expo Center
填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
良好的热传导率：1.2~25W/mK
多种厚度选择：0.5mm-5.0mm
防火等级：UL94-V0
绝缘导热，柔软有弹性
适合于低压力应用环境
TIG导热硅脂
呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性：
良好的热传导率：1.0~5.6W/mK
防火等级：UL94-V0
低热阻、高导热
优异的长期稳定性
完全填补接触表面
TIS导热矽胶片
高绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
产品特性：
良好的热传导率：1.0~1.6W/mK
防火等级：UL94-V0
使用温度范围：-50℃ to 180℃
高压绝缘，低热阻
抗撕裂，抗穿刺
TIR导热石墨片
具有非常高的热导率，帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。
产品特性：
良好的热传导率：240~1700W/mK
高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
符合欧盟Rohs指令，满足无卤素等有害物质含量要求
良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
TIA导热双面胶
大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性：
良好的热传导率：0.8~1.6W/mK
使用温度范围-45℃ to 120℃
高粘结强度可替代打螺丝
TIF双组份导热凝胶
高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
产品特性：
良好的热传导率：1.5~5.0W/mK
工作温度：-45℃ to 200℃
双组份材料，易于储存
可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
轻松用于自动化点胶系统
可用自动化设备调整厚度
TIE导热环氧树脂灌封胶
双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。
产品特性：
良好的热传导率：1.2~4.5W/mK
耐燃等级：UL94-V0
良好的耐溶剂、防水性能
优良的耐热冲击性能
较低的粘度，易于气体排放
TCP导热塑料
是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
产品特性：
良好的热传导率：0.8~5.0W/mK
耐燃等级达UL94 V0
在注塑模具下易于成形
优于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间
Kheat PI加热膜
特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。
产品特性：
电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT。
特别柔软，其最小弯曲半径仅为0.8mm左右。
采用改良后PI膜,加热性能更佳，其结构由两面聚酰亚胺膜通过高温热压合电阻片而成。
按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品，包覆受热体使用。
电阻片根据设计阻值经蚀刻而成，发热均匀性较好。
可按形状尺寸，功率电压要求来设计定制。
可以方便与薄型隔热材料集成为一体，提供带隔热层的轻质电热元件。
可选择单面背胶便于快捷安装。
符合RoHS、CE、UL认证。
火爆现场
