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展会信息

兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览大会

2023-04-08 14:52:32 

慕尼黑展会
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会,将于2023年4月13日-15日在上海新国际博览中心举办,兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!

展位
时间Date:2023.4.13-15
展位号Booth No:W5 Hall 5687
地址Place:上海新国际博览中心
Shanghai New Internatlonal Expo Center

TIF导热硅胶片
填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
良好的热传导率:1.2~25W/mK
多种厚度选择:0.5mm-5.0mm
防火等级:UL94-V0
绝缘导热,柔软有弹性
适合于低压力应用环境

TIG导热硅脂
呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性:
良好的热传导率:1.0~5.6W/mK
防火等级:UL94-V0
低热阻、高导热
优异的长期稳定性
完全填补接触表面

TIS导热矽胶片
高绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
产品特性:
良好的热传导率:1.0~1.6W/mK
防火等级:UL94-V0
使用温度范围:-50℃ to 180℃
高压绝缘,低热阻
抗撕裂,抗穿刺

TIR导热石墨片
具有非常高的热导率,帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。
产品特性:
良好的热传导率:240~1700W/mK
高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题
符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能

TIA导热双面胶
大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性:
良好的热传导率:0.8~1.6W/mK
使用温度范围-45℃ to 120℃
高粘结强度可替代打螺丝

TIF双组份导热凝胶
高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
产品特性:
良好的热传导率:1.5~5.0W/mK
工作温度:-45℃ to 200℃
双组份材料,易于储存
可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
轻松用于自动化点胶系统
可用自动化设备调整厚度

TIE导热环氧树脂灌封胶
双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。
产品特性:
良好的热传导率:1.2~4.5W/mK
耐燃等级:UL94-V0
良好的耐溶剂、防水性能
优良的耐热冲击性能
较低的粘度,易于气体排放

TCP导热塑料
是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
产品特性:
良好的热传导率:0.8~5.0W/mK
耐燃等级达UL94 V0
在注塑模具下易于成形
优于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

Kheat PI加热膜
特别柔软,采用改良后PI膜,加热性能更佳,可按设计要求定制,在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求,实现在加热面上的温度分布。
产品特性:
电阻片厚度选择范围:0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT。
特别柔软,其最小弯曲半径仅为0.8mm左右。
采用改良后PI膜,加热性能更佳,其结构由两面聚酰亚胺膜通过高温热压合电阻片而成。
按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品,包覆受热体使用。
电阻片根据设计阻值经蚀刻而成,发热均匀性较好。
可按形状尺寸,功率电压要求来设计定制。
可以方便与薄型隔热材料集成为一体,提供带隔热层的轻质电热元件。
可选择单面背胶便于快捷安装。
符合RoHS、CE、UL认证。

火爆现场

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