有机硅导热粘着剂用于填充,如果施胶太薄的话,在固化过程中也是胶水体积发生变化的过程,均会存在一定的收缩率产生内应力,而有机硅导热粘着剂本身硬度低,加上如果施胶太薄,就有可能导致收缩起皱,而增加填充厚度是可以有效解决该问题的。
有机硅导热粘着剂应用于填充密封固定元器件或其它组件时,须保证填充后底部完全填满胶水,因为固化过程中由于底部胶水固化时间长,仍具有一定流动性,如果底部由于产品结构问题未填满,当表面结皮表干后底部胶水发生了位移就会导致胶水固化后表面不平,另外,填充好的产品尽量避免碰撞和振动。

