推荐一款导热间隙填充的好材料——导热凝胶

导热凝胶分为单组份与双组份两种，拥有良好的导热率，可以弥合相对较大的高度公差，且自身可压缩性好，当材料无法承受较大压力时，选用这款导热界面材料较为安全。

今天兆科小编介绍的是双组份导热凝胶，它是一款高性能液态间隙填充导热材料，在室温或加热情况下固化，可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡状态。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件与相接触的金属构件，或是散热器上。具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计，拥有良好的高低温机械和化学稳定性。

固化前像硅脂施以压力就可流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，有别于导热间隙填充垫片。这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力非常小甚至可以说没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度与模切形状的需求。适用于不需要很强结构的导热界面场合。
双组份导热凝胶产品特性：
良好的热传导率；
双组份材料，易于储存；
优异的高低温机械性能及化学稳定性；
可依温度调整固化时间；
可用自动化设备调整厚度；
轻松用于点胶系统自动化操作。