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双组份导热灌封胶深受电子元器件热爱,它具备哪些性能优势呢?

2022-11-15 14:51:52 

双组份导热灌封胶在工作过程中,会将各种优势尽情展示,既可保护电子元器件,灌封后的电子产品能抗震以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀,延长其使用寿命;同时又能够获得广大用户们的信赖。

双组份导热灌封胶

那么,双组份导热灌封胶它具备哪些优势?
1、具有优异的电气绝缘性能,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电稳定性;
2、具有优异的抗冷热变化能力,通过灌封工艺固化后可减少元器件受外界环境条件影响;
3、具有良好的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;
4、对电子元器件无任何腐蚀性,而且固化反应中不产生任何副产物;
5、具有优异的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力与安全系数;
6、粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;
7、可室温固化也可加热固化,自排泡性好,使用更方便;
8、适合灌封在恶劣环境下工作的电子元器件。