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热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料

2024-03-14 15:13:28 

导热界面材料旨在为两个配合面提供均匀的热触面,尤其在元件及其散热器契合面之间。在过去,系统设计者通常采用风扇和散热器,作为解决特定元件上大多数冷却问题,这是因为大多数热量是在大体积电源或大体型CPU中产生的,两者的体型都足以容纳此类冷却器材。

导热硅胶片

即使在有强制气流从中穿过的新一代系统中,依然存在着如何将热量快速从元件散发至散热器的问题。导热界面材料通过填充加工表面之间的间隙来提供导热解决方案,确保均匀接触和高传热效率,同样方法也适用于将外壳作为散热器的情况。

导热硅胶片压缩平面

导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙,如上图所示,因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可创建一条通往散热器的低热阻路径,借助适当的导热界面材料,散热器和自然或强制对流路径建立,就能降低目标元件对环境的热阻,从而达到快、准、狠的散热效果。