随着信息技术的快速发展，特别是5G通信技术的出现，支撑了大量数据运行的服务器需求不断增长。这些服务器大多需要24小时不间断运行，如果散热不及时，会引发整个系统瘫痪，将会造成难以估计的损失。为了保障服务器稳定的运行，合适的散热技术显得至关重要。
为了保障服务器稳定运行，将CPU、硬盘、内存等部件的工作温度控制在范围内才能有效保证服务器拥有较好的工作能力和较长的工作寿命，现在服务器主要采用风冷和液冷的方式，在实际测试中，在低负荷状态时，高温度出现在内存上，当服务器处于高负荷时，服务器内部高温度出现在CPU上，其次是内存的温度较高而硬盘靠近进风口。
不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要
导热材料来辅助散热。通过
导热硅胶片、
导热硅脂、
导热相变化都可填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用保护重要部件。
导热硅胶片：填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅脂：呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。
导热相变化：是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而单独使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
