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散热百科

服务器电源散热,导热矽胶布+导热硅脂为其双重散热

2023-11-27 14:59:53 

随着云计算日益广泛应用,高密度运算服务器对电源散热提出的要求,为实现好的散热效果,导热矽胶布和导热硅脂在服务器电源的散热中起到了“双保险”作用,并有效保障了服务器的稳定运行。

服务器散热

导热矽胶布兼具绝缘与导热双重功能,可有效防止开关与散热片直接接触时可能产生的电弧问题,同时其良好的导热性能也可将开关热量快速传递至散热片,以提升散热效果。
TIS导热矽胶布:
导热率:1.0~1.6W/mK,
表面较柔软,良好的导热率
良好传导率,良好电介质强度
高压绝缘,低热阻
抗撕裂,抗穿刺。

导热矽胶布

导热硅脂主要用于填补散热器和CPU之间的空隙,帮助快速传递CPU的热量到散热器上。这种材料具有高导热性和良好的电气绝缘性能,能够有效地将CPU产生的热量导出,防止过热。
TIG导热硅脂:
导热率:1.0~5.6W/mK,
防火等级:UL94-V0,
低热阻、高导热,
优异的长期稳定性,
完全填补接触表面。

导热硅脂

通过导热矽胶布和导热硅脂的广泛应用,服务器电源实现了更优异的散热效果,确保了系统的稳定运行。这种散热方案不仅提高了服务器的可靠性,也延长了其使用寿命。