电子工程师遇到散热问题为甚麽热衷于导热界面材料？

导热界面材料是在为两个配合面提供均匀的热触面，尤其是在元件和散热器契合面之间。在以前，系统设计者通常采用风扇或散热器作为解决特定元件上大多数散热问题的“灵丹妙药”，这是因为大多数热量是在大体积电源或大体型CPU中产生的，两者的体型都足以容纳此类器材散热。而导热界面材料则是通过填充加工表面的间隙，来提供导热散热解决方案，确保均匀接触和高传热效率。
如上图所示，导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙，因此也会被称为“导热填缝材料”，通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可以创建一条通向散热器的低热阻路径，导热界面材料可把元件和散热器之间存在的空气完全排出。借助适当的导热界面材料，散热器和强制对流路径建立，就能降低目标元件对环境的热阻，从而实现一站式、效能高的导热散热设计，所以，这也是电子工程师们热衷于导热界面材料的原因所在。