提及变频器散热,不得不提的就是其核心组件——IGBT模块。作为变频器内部至关重要的功率半导体元件,IGBT模块承担着在电动机与各类负载间调控电力流的重任。然而,正是这一核心功能的实现,使得IGBT模块成为了变频器中的“热量焦点”。它们对温度条件极为敏感,一旦过热,不仅自身性能受损,更可能引发变频器整体故障,危及整个系统的稳定运行与安全性。
面对IGBT模块等功率器件的散热挑战,导热凝胶以其独特的优势脱颖而出,成为变频器散热解决方案中的佼佼者。导热凝胶不仅能够紧密贴合发热器件与PCB板,形成高热传导路径,还能同时提供优异的绝缘性能、耐高温能力以及良好的防震效果。与传统的导热硅脂相比,导热凝胶避免了沉降与垂流的问题,更适用于现代点胶工艺,确保了散热效果的持续稳定与准确可控。