导热硅脂加快电脑散热，同时提高其运行保障

电子产品有一个装机必不可少的就是散热设备，散热风扇、导热硅脂等。在电脑装机中对比金属与金属或金属与芯片直接接触中，通常导热硅脂是大家选择比较多的散热产品。导热硅脂是拥有良好的绝缘性能的产品，可以在比较长的时间中保持很好的稳定性，为用户的电脑流畅运行提供保障。

TIG导热硅脂K值从1.0~5.6W/MK，拥有稳定且良好的导热性，优异的电气绝缘，低热阻，使用寿命长久，可供各种电子设备使用。填充在电子组件和散热片之间，能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热导热效率比其它类导热产品要优越很多。