很多电子产品受工作产生高温的影响后可直接导致产品使用寿命急速缩短，甚至高温后直接停止工作，但现有的散热系统完全满足不了工作的需求，直到导热硅脂的出现，有效的解决了散热问题，也就体现了导热硅脂的重要性。所以导热硅脂导热能力就十分重要，那么哪些因素会影响导热硅脂导热性呢，兆科电子下面就和大家进行以下分享。
一、离油率
基胶一般指的是硅油，填料指的是导热粉体，如果两种材料相容性差，短时间存储就会出现出油现象，在应用前虽然可以搅拌后继续使用，但使用到产品上后呢，随着时间的延长，应用到产品上的导热硅脂仍然在短时间出现硅油游离现象，在高温下，剩下的填料就会越来越干，出现掉粉，裂开现象，影响导热效果，所以用户首先了解导热硅脂油离率参数指标。
二、粘度
为什么说粘度也是其中原因之一，因为粘度是由填料、基料所决定的，如果填料含量变大或者减小，就会影响粘度，同时也影响导热系数，但粘度又不能作为判断导热系数大小的指标。
三、黏性
这里的黏性，并不是粘接性，我们都知道导热硅脂是不会固化的，黏性指的是附着性，如果生产出的导热硅脂无一点黏性，太干燥，就不能紧密的附在产品上，不能紧密的附在产品上，那么产品工作产生热量如何快速分散出来呢，所以黏性差的导热硅脂使用后容易与产品分离，大大降低导热效果。
兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产于一体的高新科术创新型企业，公司具备成熟的导热材料生产加工技术，拥有优异生产设备和优化的工艺流程，专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。