导热硅胶片产品特性满足5G工业路由器散热需求

为了更好的实现5G智能制造产业的转型升级，5G工业路由器无疑是当前工业结构调整的重要举措之一，它不仅可以缓解因为劳动力成本上升带来的压力，同时也可以提高产量与速率，整体实现生产车间的5G智能化升级。5G工业路由器通过以太网连接，给工业机器人在搬运工作中提供网络。通过5G网络的超低延时实现厂区全覆盖，但是如果5G工业路由器长时间使用，就会经常面临散热和稳定性的问题，这时就需要选用一款导热材料将芯片部位的热量转移至散热器，从而达到有效降低芯片温升的目的。

从操作性方面考虑，导热硅胶片柔软、导热绝缘、压缩性很好、操作简便、易于模切、自带弱粘性、厚薄度适应5G工业路由器的空间范围，可控性也很好，TIF导热硅胶片导热率从1.2W~25W/mK，厚度选择：0.5mm-5.0mm，UL94V0防火等级。5G工业路由器散热是以自然对流的散热形式，通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，因此，不必担心5G工业路由器因外壳过热而烧坏的问题。

导热硅胶片用于填充加热装置与散热器或金属底座之间的空气间隙，导热硅胶片的柔软性和弹性使其能够覆盖非常不平整的表面，热量来自分离器或整个分离器件PCB，将其传递到金属外壳或扩散板上，可提高加热电子元件的效率和使用寿命。