常用的导热界面材料:
1、导热硅胶片:
热传导率:1.0~25.0W/mK
提供多种厚度选择:0.025~5.0mm
防火等级:UL94-V0
硬度:10~85 shore OO
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外裱粘合剂
热传导率从:1.0~1.6W/mK
防火等级:UL94-V0
表面较柔软
良好传导率,良好电介质强度
高压绝缘,低热阻
抗撕裂,抗穿刺
热传导率从:1.5~5.0W/mK
防火等级UL94-V0
双组份材料,易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性
可依温度调整固化时间
可用自动化设备调整厚度
可轻松用于点胶系统自动化操作
导热率:1.0~5.6W/mK
优异的低热阻;
无毒环保安全,满足ROHS要求
优异的长期稳定性
高触变性,便于操作;完全填充微观接触表面,创造低热阻
热传导率从:0.95~7.5W/mK
避免了初始加热周期过后的额外抽空
产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热
低压力下低热阻
供应形式为带衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用