在移动通信网络中，基站发热量增加，温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU执行信号转换、处理、传输过程中产生。
基站功耗的上升意味着发热量增加，如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定的温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命，又因基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处，所以缩小体积，降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要，这样势必给5G基站散热带来的更大挑战。
为了更好的解决5G基站散热问题，要求在有限空间内尽可能的提高基站的换热效率、降低传热热阻。除了优化散热片设计，采用液冷散热方式，新型的散热材料或合理的芯片布局外，还需要更高导热、低热阻的导热界面材料，让热源的热量能更快地传递至散热壳体。
鉴于5G基站对高导热材料的高导热需求，主要推荐的材料有：导热硅胶片、导热硅脂。