一般导热灌封胶应于电子元器件的密封、粘接、灌封、涂覆保护等作用，但是我们有些客户在涂用时会发现总是涂不平，达不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。导热灌封胶在现实生活中市一个很重要的应用领域，它已广泛的应用于电子器件制造业，是当今电子行业不可或缺的重要导热绝缘材料。
导热灌封胶使用时流不平的可能因为是：
1、产品存放时间跨度久了，由于车间温度、储存温度差异比较大，导热产品里的填料、导热粉因密度较大而下沉。所以使用时用起来不顺、不平，存放一段时间要重新用时，应加长操作时间。
2、根据有些客户反馈的信息，使用点胶机的客户并没有出现此种形象，所以由此可以断定，是因为在重新使用时，搅拌时间不够长所导致的原因。
平时在车间操作时一定要注意车间的温度，由于车间温度、储存温度变化升高导致胶里挥发成分出来，会导致导热灌封胶有流不平的现象。